Konkurs organizowany jest przez Ampio Sp. z o.o. – producenta systemu inteligentnego domu. Zadaniem uczestnika konkursu jest stworzenie projektu 3D oraz wizualizacji obudów elektronicznych na nowe moduły firmy Ampio.
Do zaprojektowania są dwa rozmiary obudów modułowych na szynę din. Zależy nam na nowoczesnym , designerskim wyglądzie, który wyróżni nas na tle konkurencji.
Regulamin i materiały do pobrania:
https://drive.google.com/drive/folders/1gjyQm3mbk4flC6jAO_9uEH68529O9nEX?usp=sharing
Nagrody
2 500 PLN
