Konkurs organizowany przez Ampio – producenta systemu inteligentnego domu.
Zadaniem uczestnika konkursu jest stworzenie projektu 3D oraz wizualizacji obudów elektronicznych na nowe moduły firmy Ampio.
Do zaprojektowania są dwa rozmiary obudów modułowych na szynę din. Zależy nam na nowoczesnym , designerskim wyglądzie, który wyróżni nas na tle konkurencji.
Pliki do pobrania oraz regulamin konkursu: https://drive.google.com/drive/folders/1gjyQm3mbk4flC6jAO_9uEH68529O9nEX?usp=sharing
Nagrody
1 000 PLN
